（曹文鑫/文 会务组/图）5月8日，“高导热金刚石复合材料关键技术与应用”项目科技成果评价会在我院召开。会议由中国复合材料学会组织，15位中国科学院、中国工程院院士领衔的权威专家组对项目进行评审。
学校党委常委、副校长刘挺教授出席评审会并致辞，中国复合材料学会秘书长叶金蕊教授主持会议，我院红外薄膜与晶体研究所所长朱嘉琦教授汇报项目情况。学校科学与工业技术研究院副院长兼综合管理处处长陈毅恒，我院院长刘铭辉、院党委书记王宏参会。
刘挺表示，学校第十四次党代会系统谋划了“开创世界一流大学前列跃升之路”的发展蓝图，其中要求以新的应用需求牵引科技创新突破。“高导热金刚石复合材料关键技术与应用”项目成果是学校及郑高院团队强化基础研究和原始创新能力、推动科技创新与产业创新深度融合、深耕材料前沿领域取得的重要成果，也是落实党代会精神、聚焦关键核心技术攻关、服务地方产业转型升级的有力实践，希望专家组多提宝贵意见，给予专业指导，共同加速推动成果实现规模化产业化应用，助力我国关键核心技术自主自强和高端电子材料、航空航天等产业高质量发展。
刘挺致辞
叶金蕊主持会议
朱嘉琦介绍项目情况
本次评价会设实地考察和会议评审两个环节。院士专家组先赴郑高院孵化参股企业——河南碳真芯材科技有限公司产业化基地，考察了高导热金刚石复合材料全流程自动化生产线，了解工艺控制、质量检测及规模化产能情况，专家组对项目工程化落地能力给予高度肯定。
会议评审环节，专家组严格按照国家科技成果评价标准，听取了项目组的详细技术汇报，逐一审阅了知识产权、查新报告、应用证明等全套技术资料，针对关键技术创新点和产业化情况进行了多轮深度质询和充分讨论。专家组认为，项目成功应用于雷达、IGBT模块、卫星等多个领域，对超硬材料行业转型发展起到引领作用，为我国芯片、航空航天等产业自主可控发展提供支撑，总体达到国际先进水平。最终，以全票赞成顺利通过评价。
当前，在全球电子产业高功率化发展的背景下，芯片封装已从辅助技术升级为决定电子芯片性能上限的关键瓶颈，金刚石及其复合材料是下一代热管理理想方案之一。我院深度参与了“高导热金刚石复合关键技术与应用”项目研发，该项目有效满足高热流密度芯片散热需求，推动电子封装材料性能升级，新增热管理用金刚石粉体新兴细分市场，也打通了我国金刚石长板产业链向高端电子应用延伸的“最后一公里”，有效将上游产能优势转化为核心技术优势和市场竞争优势，也将为我省超硬材料产业延链补链强链、培育战略性新兴产业注入强劲科创动能。
新闻小链接
河南碳真芯材科技有限公司是哈工大郑高院参股孵化企业，作为国内专注于超高导热复合材料的创新企业，长期深耕金刚石功能材料领域，是国内为数不多掌握金刚石/铜量产核心技术的企业之一。公司发明的高导热金刚石/铜复合材料制备技术，具备金刚石镀覆——复合材料批量化制造——复合材料加工成型全链条生产能力，实现材料性能与量产能力双重领先，有望成为推动行业变革的关键技术力量。
编辑&排版：杨贝
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