一、研究所简介：
研究所依托先进焊接与连接国家重点实验室，围绕国家重大需求和战略发展目标，系统开展先进焊接技术的前瞻性基础理论及关键技术研究，引领本学科领域国际前沿和创新研究，解决国家重大工程与工业界新材料、新结构焊接制造的技术瓶颈。研究方向涵盖激光智能制造、增材制造与智能焊接、新材料及异种材料连接、先进芯片封装与可靠性、搅拌摩擦焊接与处理等。研究所汇聚国内外材料、连接、装备等多领域的高端人才，开发的新材料、新工艺、新产品、新装备在航空、航天、船舶、汽车、轨道交通、核电、电子、新能源等多领域广泛应用，并与多个国家科研机构、高端制造企业建立了持久合作关系，搭建国际化的产、学、研平台。研究所结合河南省制造业特点与发展规划，与当地企业与科研机构深度融合，联合开展焊接制造、增材制造、激光制造等相关领域的人才培养、科研创新、技术培训及成果转化，为工业界提供全生产链的解决方案。近五年，共承担国家重点研发计划、国家自然科学基金等科研任务150余项，获国家级奖项5项，省部级奖项16项，发表SCI论文600余篇，出版著作、教材等10余部，授权发明专利300余项。
二、研究方向：
（一）激光智能制造
激光智能焊接与修复
激光增材制造
激光表面工程
超快激光微纳加工
（二）增材制造与智能焊接
高效增材制造技术
智能焊接技术开发
高效焊接工艺开发与应用
异种材料连接
高端焊接材料研发应用
（三）新材料及异种材料连接
新型钎料设计及开发
钎焊及扩散焊接技术
全固态锂电池材料开发及界面行为研究
（四）先进芯片封装与可靠性
第三代半导体功率芯片封装设计与热管理
电子元器件复杂环境服役可靠性评估
（五）搅拌摩擦焊接与处理
新材料和异种材料搅拌摩擦焊接工艺
新型搅拌摩擦焊方法
搅拌摩擦焊接处理
搅拌摩擦焊接装备
三、代表性研究成果：
（一）异质复杂构件一体化制造及焊接冶金机理研究：
提出了界面梯度化和应力集中区宽化、界面微扩散以及自适应精准补给钎焊等研究思路，解决了异质材料焊接残余应力大、界面结构调控难以及钎焊环境友好性差等前沿共性瓶颈难题，突破了异质材料连接应力梯度缓释技术、界面脆性化合物抑制技术以及新型钎料粘带等系列关键技术，研究成果在航空航天、核能、武器等领域关键型号关键部件中获得了实际应用，实现了高技术领域共性关键部件的自主可控研发及进口替代，相关技术应用于国民经济主战场，经济效益显著。
（二）高效电弧焊技术工艺的开发与应用
包括窄间隙GMA焊、A-TIG焊、超声-电弧复合焊等；电弧与激光增材制造过程的形性协同调控；智能焊接装备关键技术开发，包括焊接与增材过程视觉与温度场传感、智能跟踪与自适应控制、人工智能数据挖掘等。
（三）智能化激光焊接与自适应修复
针对高温合金、钛合金、钽钨合金、高强钢、异种材料，开发不同形式接头的激光焊接机理与先进工艺技术，包括激光-电弧复合焊、摆动激光填丝焊、双焦点激光焊接、真空激光焊接等、激光螺旋点焊等，在航空、航天、汽车、船舶等多领域实现应用；研发的激光自适应修复、高速激光熔覆技术成功突破自动寻位、过程监测、裂纹抑制、变形控制等多项关键技术，集工艺、装备、智能监控、离线仿真一体化设计，满足不同复杂结构零件的激光自适应修复应用需求。
（四）电子封装互连材料、工艺及可靠性
发明了新型纳米Ag、纳米Cu@Ag核壳导电浆料、纳米导电高分子颗粒参杂导电胶和纳米墨水、新型高熵合金低温钎料，可实现第三代半导体功率器件封装的低温连接和高温服役、高密度封装多级互连、柔性器件印刷和打印；突破国产高密度封装器件复杂环境下全生命周期寿命预测与可靠性评估技术，大幅缩短了器件可靠性评价周期，保障了国产核心电子器件在复杂服役环境下的可靠运行；成功制备了纳米金属线网络柔性透明电极，适用于柔性可穿戴传感器、电致变色器件、柔性RFID以及柔性OLED领域，研究了柔性自供电传感技术在生命健康、智慧农业领域的应用性。
四、导师队伍：
何鹏、林三宝、李俐群、田艳红、林铁松、黄永宪、范成磊、杭春进、李福泉
