哈工大全媒体（商艳凯 刘玉菡/文）近日，美国电气与电子工程师协会系统、人与控制论学会（英文简称IEEE SMC）公布2024年“安德鲁·P.塞奇最佳论文奖”（Andrew P. Sage Best Transactions Paper Award）。我校航天学院高会军教授团队凭借发表在《IEEE控制论汇刊》（IEEE Transactions on Cybernetics）上的研究成果获得该奖项。自1998年设立该奖项以来，IEEE SMC学会依据论文原创性、技术水平、写作质量和领域影响力，每年从学会各个汇刊过去两年出版的论文中评选出一篇论文授予这一奖项。
此次高会军教授团队获奖的研究成果通过深入剖析表面贴装生产过程，系统开展贴装优化算法研究，构建了一个按重要性分层解耦的求解框架，提出了一种创新性的分层多目标启发式优化方法，为高速多功能贴片机的电路板组装过程优化提供了突破性解决方案。该研究实现了所有优化目标的协同优化，显著提升了表面贴装的运行效率。
该论文的第一作者、通讯作者均为高会军教授。论文合作者包括我校航天学院邱剑彬教授、李政锴博士和于兴虎博士。该研究工作得到国家自然科学基金项目的支持。
