一、项目概述
（王策、杨贝/文）针对DBA基板对AlN/Al连接界面高强度、高导热、高可靠性的迫切需求，本项目提出Al基复合钎料低温钎焊制造AlN/AlNp三维网络增强Al/Al一体化梯度结构，通过压力强迫润湿与复合材料原位自生反应，形成接头内AlN相与Al直接键合界面，构建基于AlN与Al天然互穿构型的三维高效热传导，协同实现DBA基板AlN/Al界面结合强度、热导率、可靠性提升。
项目将明确复合钎料设计及制备原则，阐明AlNp三维网络原位构筑动力学演化机理，突破三维网络原位构筑与调控、复合钎料压力强迫润湿、接头力/热性能原位协同强化关键技术，建立接头应力分布数学模型及声-电耦合三维跨尺度传热物理模型，揭示接头力/热性能原位协同调控机制，形成具有自主知识产权的DBA基板高性能制造技术及AlN/Al界面形性一体化控制策略。为推进热管理组件性能提升、指导实现电子设备散热能力跨越式进步开拓新思路，奠定坚实的理论基础与技术支撑。
本项目为面上项目。
二、项目负责人简介
王策，哈尔滨工业大学工学博士，哈工大郑州研究院智能焊接装备与制造研究所特任副研究员。从事新材料及异种材料连接、异质复杂构件一体化制造研究工作，主持国家自然科学基金面上项目、青年基金、中国博士后科学基金面上项目等，担任国家重点研发计划技术负责人。在Energy Storage Mater.，Chem. Eng. J.，Comp. Part B-Eng.等TOP期刊发表学术论文28篇，申请国家发明专利11项。主讲《材料连接中的界面行为》线上课程，为全国大学生互联网+创新创业大赛黑龙江省优秀指导教师，指导学生获省赛金奖3项、银奖4项。
三、联系方式
如您对本项目及研究方向感兴趣，并有意展开相关合作，可联系付老师 0371-61680824沟通具体事宜。
责任编辑：梅鹏飞
审核：张懿文